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電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)集錦
現(xiàn)如今，我們每個(gè)人都可能會接觸到崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)能夠有效的地防止因?yàn)槁毼环峙洳缓侠矶鴮?dǎo)致部門之間或是員工之間出現(xiàn)工作推脫、責(zé)任推卸等現(xiàn)象發(fā)生。相信很多朋友都對制定崗位職責(zé)感到非�？鄲腊桑韵率切【帪榇蠹艺淼碾娐吩O(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)集錦，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
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1、配網(wǎng)項(xiàng)目現(xiàn)場勘測、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì)；
2、臺區(qū)項(xiàng)目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設(shè)計(jì)；
3、用戶工程項(xiàng)目（小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設(shè)計(jì)）；
4、光伏項(xiàng)目主體電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
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1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路方案設(shè)計(jì)，確保可靠性與實(shí)用性;
2. 參與制定產(chǎn)品研發(fā)過程的方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程的`電子線路設(shè)計(jì)、元器件選型
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、pcb板設(shè)計(jì);
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料及產(chǎn)品bom的制作與管理;
5. 完成測試平臺的搭建，配合其他團(tuán)隊(duì)完成測試工作
6. 負(fù)責(zé)樣機(jī)試制階段的工作(樣機(jī)的制作、調(diào)試、測試等);
7. 負(fù)責(zé)與機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師溝通，配合分析解決產(chǎn)品的各種問題;
8. 部門主管交付的其他工作;
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1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)模擬ip的.數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護(hù);
3、負(fù)責(zé)模擬ip的測試,評價(jià),維護(hù);
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
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1、10kV及以下的電力（架空線路、電纜、土建、變配電等）設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)圖紙中的變動(dòng)、協(xié)調(diào)工作
3、可行性研究報(bào)告的編寫
4、配合勘查現(xiàn)場，提供設(shè)計(jì)方案
5、報(bào)審資料、斷面申請單等相關(guān)工作
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的'其他工作。
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1、完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計(jì)，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗(yàn)證等。
2、完成芯片的綜合，DFT，時(shí)序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作；
3、搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境，參與數(shù)�；旌戏抡�，支持芯片測試。
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1、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題
3、負(fù)責(zé)技術(shù)性資料（圖紙，項(xiàng)目總結(jié)等）整理工作
4、負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計(jì)工作
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1、負(fù)責(zé)10KV配電網(wǎng)工程設(shè)計(jì)，農(nóng)網(wǎng)改造工程，包括可研階段，初步設(shè)計(jì)階段，施工設(shè)計(jì)階段，竣工設(shè)計(jì)階段；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)過程中的內(nèi)、外部協(xié)調(diào)，完善項(xiàng)目后期服務(wù)；
3、參加設(shè)計(jì)交底，配合施工、竣工驗(yàn)收、設(shè)計(jì)回訪等主要從事項(xiàng)目線路設(shè)計(jì)相關(guān)工作的實(shí)施。
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1、模塊級架構(gòu)定義與設(shè)計(jì)；
2、撰寫設(shè)計(jì)規(guī)范和報(bào)告；
3、模塊級RTL實(shí)現(xiàn)；
4、集成；
5、系統(tǒng)和模塊級的`仿真與驗(yàn)證；
6、模塊級綜合及時(shí)序分析；
7、相關(guān)模塊的FPGA驗(yàn)證及芯片測試；
8、基于算法模型的規(guī)格及架構(gòu)定義；
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1、負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目模塊需求的收集，模塊Spec的制定；
2、負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、DC綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、DFT等工作；
3 、配合FPGA測試工程師完成測試及debug工作；
4、向其他部門提供相關(guān)技術(shù)支持。
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1、電氣工程及自動(dòng)化或電力系統(tǒng)、勘察設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)
2、負(fù)責(zé)配網(wǎng)設(shè)計(jì)；
3、能熟練操作CAD制圖，會使用辦公軟件
4、熟練掌握配電設(shè)計(jì)規(guī)程，熟悉各類設(shè)備類型、導(dǎo)線、電桿應(yīng)力計(jì)算；
5、熟悉配電設(shè)計(jì)流程及要求、能合理提出設(shè)計(jì)方案；
6、掌握現(xiàn)場測量、設(shè)計(jì)、完成設(shè)計(jì)審查。
7、有配網(wǎng)設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有設(shè)計(jì)院工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
8、在工作中能吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng)、對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有一定的團(tuán)隊(duì)精神
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1 根據(jù)芯片系統(tǒng)方案，對分配的模塊進(jìn)行電路設(shè)計(jì)
2 規(guī)劃模塊floor plan，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
3 參與芯片datasheet及application note等技術(shù)文檔的撰寫
4 參與流片、封裝、測試等工作
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1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計(jì)工作；
2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作；
3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計(jì)的模具；
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時(shí)組織模具整體結(jié)構(gòu)評審；
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃制訂模具設(shè)計(jì)計(jì)劃并組織實(shí)施；
6、模具開發(fā)設(shè)計(jì)精益改善項(xiàng)目的.推進(jìn)。
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1、設(shè)計(jì)有挑戰(zhàn)性的模擬電路，比如ADC，DAC，LDO，PLL，BANDGAP，MIXER，Drive等。
2、自己完成后端模擬電路的Layout設(shè)計(jì)或指導(dǎo)后端工程師實(shí)現(xiàn)模擬電路的Layout設(shè)計(jì)
3、按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔(dān)模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)和實(shí)施工作并確保研發(fā)的`按時(shí)按質(zhì)完成。
4、了解應(yīng)用需求，參與制定產(chǎn)品規(guī)范；完成線路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、分解各子模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)和接口定義。收集并理解客戶需求，制定有競爭力的芯片方案。
5、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)完成電路設(shè)計(jì)開發(fā)，驗(yàn)證，完成設(shè)計(jì)文檔，確定測試方案。
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